Публикации участников конференции

Англо-русскоязычный научный химический журнал
"БУТЛЕРОВСКИЕ СООБЩЕНИЯ"
Русский | English

Сведения о статье:

Брусницына Л. А. , Степановских Е. И. , Алексеева Т. А. Модификация активирующего раствора на основе меди(I) oрганическими растворителями и поверхностно-активными веществами в процессе химического меднения

Данные о статье:
Название статьи:	Модификация активирующего раствора на основе меди(I) oрганическими растворителями и поверхностно-активными веществами в процессе химического меднения
Все авторы публикации в порядке следования:	Брусницына Л. А. , Степановских Е. И. , Алексеева Т. А.
Аннотация:	В процессах химической и гальванической металлизации диэлектрических материалов, в частности при производстве печатных плат, для активации поверхности главным образом используются соединения благородных металлов и коллоидные растворы, характеризующиеся ограниченной стабильностью при хранении из-за процесса коагуляции. Для активации диэлектрических материалов целесообразно приме-нять истинные растворы на основе соединений одновалентной меди. Для проведения сплошной металлизации диэлектрика, на поверхности необходимо получить достаточно большое количество каталитически активных центров. Этого можно добиться двумя путями: создать высокую концентрацию Cu(I) в растворе активации либо увеличить толщину активирующего слоя. Целью настоящей работы является модификация активирующего раствора путем введения в его состав органических растворителей и поверхностно-активных веществ, способствующих увеличению концентрации каталитически активных центров на поверхности диэлектрика. С целью лучшего распределения активирующего раствора на поверхности диэлектрика и в отверстиях, а также повышения сорбции меди(I) адгезивным слоем было изучено модифицирующее влияние органических растворителей на активирующую композицию. В качестве таких растворителей исследовались диметилформамид и диметилсульфоксид, используемые в процессе подготовки поверх-ности адгезивного слоя. В процессе набухания происходит проникновение растворителя в толщу адгезивного слоя. Благодаря этому активатор, содержащий органический растворитель, имеет возможность закрепляться на поверх-ности не только за счет микрошероховатости, созданной в процессе травления, но и способен проникать вглубь набухшего слоя. Установлено, что максимальная толщина набухшего слоя для 10%-го раствора достигается ко времени набухания 30-40 минут, для 20%-го ‒ 20 минут, для 50%-го ‒ более 45 минут. Ко времени набухания, равному 5 минут, для 10, 20 и 50% растворов толщина набухшего слоя соответственно составляет 1.00; 1.14; 1.55 мкм. Показано, что присутствие в составе активатора органических растворителей увеличивает адгезию металлопокрытия в среднем в 1.3 раза. С целью лучшего распределения активатора по поверхности диэлектрика и в отверстиях, а также для увеличения адсорбции меди(I) в состав активатора целесообразно вводить поверхностно-активные вещества, снижающие величину поверхностного натяжения на границе раздела фаз. Введение в состав активирующего раствора ПАВ влияют на адгезию металлопокрытия к диэлектрику. Установлено, что введение ПАВ в состав активирующего раствора приводит к увеличению концентрации меди на поверхности диэлектрика. Неионогенный ПАВ марки ОП-10 в составе активатора обеспечивает высокую концентрацию каталитически активных центров и получить самую высокую адгезию металлопокрытия к диэлектрику.
ROI:	jbc-01/19-59-8-86
Ключевые слова:	восстановление меди(I), каталитическая активность, органические растворители, поверхностно-активные вещества, химическое меднение, печатные схемы.
Общий форум статьи:	Смотреть форум
Finish english abstract pdf:	Скачать [размер файла: 290кб.] Дата: 07.06.2020 22:46:50
Шапка статьи в pdf:	Скачать [размер файла: 251кб.] Дата: 15.10.2019 13:30:23
Комментарий: