Публикации участников конференции

Англо-русскоязычный научный химический журнал
"БУТЛЕРОВСКИЕ СООБЩЕНИЯ"
Русский | English

Сведения о статье:

Чухланов В. Ю. , Смирнов К. В., Чухланова Н. В. Сферопластики пониженной плотности на основе полых фенолформаль-дегидных микросфер и эпоксидиановой смолы

Данные о статье:
Название статьи:	Сферопластики пониженной плотности на основе полых фенолформаль-дегидных микросфер и эпоксидиановой смолы
Все авторы публикации в порядке следования:	Чухланов В. Ю. , Смирнов К. В., Чухланова Н. В.
Аннотация:	В представленной работе рассмотрены физико-механические, теплофизические и электрические свойства сферопластиков на основе эпоксидиановой смолы ЭД-20 и полых фенолформальдегидных микросфер. Образцы получались путем смешения эпоксидной смолы, отверждаемой полиэтилен-полиамином, с полыми фенолформальдегидными микросферами, заливкой в форму и последующим отверждением при комнатной температуре. Изучено влияние наполнителя на кинетику взаимодействия эпоксидного олигомера и алифатического полиамина. Эффект снижения времени гелеобразования может проявиться вследствие возможного наличия реакционноспособных групп на поверхности микросфер. Проведенные эксперименты показали, что введение полых фенолформальдегидных микросфер в целом приводит к незначительному снижению времени гелеобразования. Установлено, что введение в композицию полых микросфер сопровождается снижением плотности готовой композиции. Определение ударной вязкости сферопластика проводилось в соответствие с ГОСТ 4647–2015 «Метод определения ударной вязкости по Шарпи» (ISO 179-1: 2010, NEQ). Введение в композицию полых микросфер приводит к изменению ударной прочности композиции в сторону ее снижения. Аналогичная тенденция наблюдается и при изучении прочности при отрыве от подложки из различных материалов. Коэффициент теплопроводности определялся в стационарном режиме на приборе ИТП-МГ4«100» ГОСТ 7076-99 «Метод определения теплопроводности и термического сопротивления при стационарном тепловом режиме». Проведенные исследования показали, что увеличение содержания полых микросфер в композиции до 15% приводит к плавному снижению коэффициента теплопроводности до 0.74 Вт/м∙К. Исследованные материалы могут быть использованы в качестве теплоизоляционных, а также для изготовления изделий, применяемых в различных областях науки и техники.
ROI:	jbc-01/19-58-4-98
DOI:	10.37952/jbc-01/19-58-4-98
Ключевые слова:	сферопластики, фенолформальдегидные микросферы, эпоксидиановая смола, адгезия, теплоизоляция, плотность
Общий форум статьи:	Смотреть форум
Finish english abstract pdf:	Скачать [размер файла: 237кб.] Дата: 07.06.2020 17:04:33
Шапка статьи в pdf:	Скачать [размер файла: 217кб.] Дата: 30.06.2020 13:36:53
Комментарий: