Публикации участников конференции

Англо-русскоязычный научный химический журнал
"БУТЛЕРОВСКИЕ СООБЩЕНИЯ"
Русский | English

Сведения о статье:

Латыпов Р. Р., Десятова А. О. , Маскаева Л. Н. , Марков В. Ф. , Голубев С. В. Сравнительная оценка условий прямой и электрохимической металлизации глухих отверстий многослойных печатных плат

Данные о статье:
Название статьи:	Сравнительная оценка условий прямой и электрохимической металлизации глухих отверстий многослойных печатных плат
Все авторы публикации в порядке следования:	Латыпов Р. Р., Десятова А. О. , Маскаева Л. Н. , Марков В. Ф. , Голубев С. В.
Аннотация:	Металлизированные глухие отверстия, выступающие в качестве межсоединений, позволяют сущест-венно сократить количество слоев, увеличить эффективность трассировки и снизить помехи между отверстием и сигнальными проводниками в высокочастотных печатных платах. В настоящей работе проведена сравнительная оценка условий проведения прямой и электрохимической металлизации глухих отверстий диаметром 0.2; 0.25; 0.3; 0.4; 0.6; 0.8; 1.0 мм с глубиной сверления 0.5 мм, расположенных на экспериментальных четырехслойных многослойных печатных платах, отличающихся способом нанесения токопроводящего и медного покрытия. Установлено, что при невыполнении обязательного условия изготовления глухих отверстий, в частности, отношения глубины сверления к диаметру, не превышающего единицы, наблюдается неполная металлизация стенок и особенно дна отверстий. На основе экспери-ментальных данных, полученных при работе с многослойными печатными платами, предложены пути комбинирования процессов прямой и гальванической металлизации отверстий, которые обеспечивают требуемую толщину и качество медного покрытия при сокращении общей продолжительности операций. Выявлено, что совместное размещение глухих отверстий с меньшим и большим диаметром на одной многослойной печатной плате требует более продолжительной их прямой металлизации в комбинации с гальванической при низких значениях плотности тока. Медные пленки, осажденные на стенках отверстий и на поверхности контактных площадок независимо от предлагаемого варианта метализации имеют высокодисперсную структуру. Энергодисперсионным анализом исследован состав слоев палладиевого катализатора. Токопроводящее покрытие на стенках глухого отверстия по глубине содержит от 1.55 и 6.77 ат.% палладия.
ROI:	jbc-01/19-58-5-98
DOI:	10.37952/jbc-01/19-58-5-98
Ключевые слова:	прямая металлизация глухих отверстий, электрохимическая металлизация, системы на основе палладия, медные покрытия, многослойные печатные платы.
Общий форум статьи:	Смотреть форум
Finish english abstract pdf:	Скачать [размер файла: 259кб.] Дата: 07.06.2020 17:42:18
Шапка статьи в pdf:	Скачать [размер файла: 211кб.] Дата: 17.06.2020 21:33:22
Комментарий: